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      產品展示 / products 您的位置:網站首頁 > 產品展示 > 金相切片設備 > 冷埋樹脂
      • 冷埋樹脂,冷凝套件
        冷埋樹脂,冷凝套件

        產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑,是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

        更新時間:2017-07-04型號:瀏覽量:1241
      • RSY冷埋樹脂粉
        RSY冷埋樹脂粉

        RSY冷埋樹脂粉適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂 粉(壓克力粉)和硬化劑,是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

        更新時間:2017-03-27型號:RSY瀏覽量:713
      • RSY冷埋樹脂,冷凝套件壓克力粉
        RSY冷埋樹脂,冷凝套件壓克力粉

        冷埋樹脂,冷凝套件壓克力粉適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑,是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

        更新時間:2015-07-01型號:RSY瀏覽量:581
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